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影響SMC真空發生器性能的主要因素有哪些?
影響SMC真空發生器性能的主要因素有哪些?
更新時間:2023-04-23 點擊次數:1350
SMC真空發生器是利用正壓氣源產生負壓的一種新型,高效,清潔,經濟,小型的真空元器件,由噴嘴、接收室、混合室和擴散室組成。儀器采用三級噴嘴結構設計,使得只利用較少的壓縮空氣就能夠產生約3倍左右的真空抽氣量,DRM多級真空發生器的真空抽氣量從14L/MIN到11928L/MIN,真空度達到-92KPa,基本能夠滿足各種真空場合的需求,并且我們還不斷的研究開發使其消耗的壓縮空氣更小,產生更多的真空抽量,和達到更高的真空度。
SMC真空發生器被廣泛地應用在工業自動化體系中工程機械、電子產品、包裝材料、塑料、印刷以及機器人等行業和領域。
SMC真空發生器的傳統用途是與吸盤緊密配合,進行各種物料和材質的吸附、搬運等動作,尤其適合于吸附易碎、柔軟以及薄的非鐵、非金屬材料或者球型物體。在這一類的工業應用中,它們的共同特點是所需的抽氣量比較小,真空度要求并不高且是間歇工作的性質。
影響SMC真空發生器性能的主要因素有哪些?
SMC真空發生器的性能與噴管的最小直徑,收縮和擴散管的形狀,通徑及其相應位置和氣源壓力大小等諸多因素有關。
①最大吸入流量qv2max的特性分析。
②吸入口處壓力Pv的特性分析。
③在吸入口在封閉的條件下,對特定條件下吸入口處壓力Pv與吸入流量之間的關系。
④擴散管的長度應保證噴管出口的各種波系充分發展,使擴散管道出口截面上能獲得近似的均勻流動。
⑤吸著響應時間與吸附腔的容積有關(包括擴散腔,吸附管道及吸盤或密閉艙容積等),吸附表面的泄漏量與所需吸入口處壓力的大小有關。
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